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2024-09-20
小米游戏本
* 本页产品的配置信息、主板及相关图片均以小米游戏本（i7//256GB）为主进行宣传。屏幕、主板等为示意图，具体以实物为准。内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。产品站中非特别指出，均为我司实验室数据，设计技术参数及供应商提供数据等全站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。512GB 版本SSD为SATA协议。
1. 金属上盖并不包含天线槽。
2. 六核标压处理器特指第八代英特尔️ 酷睿 i7-8750H，第八代英特尔️ 酷睿 i5-8300H是四核标压处理器，标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W，标压处理器TDP为45W。
3. CPU多核计算数据来自小米实验室，基于i7-8750H//16GB配置，采用 R15软件，对比小米游戏本i7-//16GB配置进行对比。
4. 显卡对比数据出自官方数据。
5. 可升级双内存槽是指采用SO-DIMM内存模组设计方案，支持内存模组更换升级。
6. 整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计（塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风），小米游戏本（GTX 1060款）开启疾速模式后整体风流提升60%。
7. 3+2大直径加粗热管是指显卡芯片区共三根热管，CPU芯片区共两根热管。
8. 12V驱动马达为小米游戏本1060款的风扇配置。
9. 外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积计算得到。
10. 进风格栅开孔率46%为不锈钢格栅开孔面积对比（开孔+横梁面积总和）的占比。
11. 对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质，进风格栅刚度提升2倍。
12. 设计热传导能力提升25%是对比友商2+2式热管布局计算得到。
13. 四出风口散热效率提升16% 对比三出风口设计计算得到。
14. 杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。
15. 四分区背光并不包括电源键。
16. 可编程按键是指通过小米游戏盒子对5个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。
17. UHS-I 104MB/s读卡器依据SD协会规格设计。
18. 正面无Logo设计特指正面表壳，笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。
19. 整机厚度20.9mm，不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。
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