首页 - 神途资讯 > 小米游戏本

小米游戏本

发布于：2024-04-08 作者：admin 阅读：109

* 本页产品的配置信息、主板及相关图片均以小米游戏本（i7//256GB）为主进行宣传。屏幕、主板等为示意图，具体以实物为准。内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。产品站中非特别指出，均为我司实验室数据，设计技术参数及供应商提供数据等全站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。512GB 版本SSD为SATA协议。

1. 金属上盖并不包含天线槽。

2. 六核标压处理器特指第八代英特尔️ 酷睿 i7-8750H，第八代英特尔️ 酷睿 i5-8300H是四核标压处理器，标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W，标压处理器TDP为45W。

3. CPU多核计算数据来自小米实验室，基于i7-8750H//16GB配置，采用 R15软件，对比小米游戏本i7-//16GB配置进行对比。

4. 显卡对比数据出自官方数据。

5. 可升级双内存槽是指采用SO-DIMM内存模组设计方案，支持内存模组更换升级。

6. 整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计（塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风），小米游戏本（GTX 1060款）开启疾速模式后整体风流提升60%。

7. 3+2大直径加粗热管是指显卡芯片区共三根热管，CPU芯片区共两根热管。

8. 12V驱动马达为小米游戏本1060款的风扇配置。

9. 外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积计算得到。

10. 进风格栅开孔率46%为不锈钢格栅开孔面积对比（开孔+横梁面积总和）的占比。

11. 对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质，进风格栅刚度提升2倍。

12. 设计热传导能力提升25%是对比友商2+2式热管布局计算得到。

13. 四出风口散热效率提升16% 对比三出风口设计计算得到。

14. 杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。

15. 四分区背光并不包括电源键。

16. 可编程按键是指通过小米游戏盒子对5个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。

17. UHS-I 104MB/s读卡器依据SD协会规格设计。

18. 正面无Logo设计特指正面表壳，笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。

19. 整机厚度20.9mm，不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。

二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，请告知我们，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

上一篇：腾讯先锋云游戏平台电脑版

下一篇：176复古传奇新游推荐：176复古沙城战歌哪个角色厉害？职业选什么好？

相关文章

本站资讯|联系我们|RSS订阅|网站地图

百度关键词：神途,神途手游,神途发布网

二维码

Copyright © 2022 www.5wst.com All right reserved. 赣ICP备2022000132号-15