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【硬件资讯】新主机没消息，但新游戏明天更新！

发布于：2024-03-15 作者：admin 阅读：84

资讯①：任天堂宣布明天举办“Indie World”独立游戏发布会，时长 20-25 分钟

任天堂欧洲官方账号昨日在X平台表示，任天堂将于北京时间 11 月 15 日（明天）凌晨 1 点举办“Indie World”独立游戏发布会，时长约为 20 分钟。

▲ 图源 任天堂欧洲官方账号

不过IT之家发现，任天堂日本账号同时也公布了“Indie World”游戏发布会信息，声称日区发布会将在北京时间 11 月 15 日（明天）19 点播出，时长约为 25 分钟，因此届时日区可能会展示更多独立游戏。

▲ 图源 任天堂日本官方账号

▲ 图源 任天堂Indie World 官网

原文链接：

虽然新一代主机还没有消息，但是似乎有望迎来一批新游戏，任天堂将在明天举办“Indie World”独立游戏发布会，预计20分钟到25分钟的时长应该会带来不少新东西。不过此次发布的重点显然是“独立游戏”，相比于任天堂之一方精品可能会差一些。但近些年也不乏一些经典的独立游戏佳作，像大家津津乐道的《茶杯头》、《糖豆人》、《死亡细胞》、《空洞骑士》等等都是非常优秀的独立游戏作品，能登上这个二十来分钟的发布会的想来也会是不错的佳作。任天堂一直是玩法至上的公司，希望在这次独立游戏发布会上能看到一些玩法新颖独特的佳作吧！

资讯②：也许是游戏送太多了？Epic游戏商店仍处于亏损状态

Epic游戏商店是2018年12月推出的，虽然推出快5年了，但是根据和的报道，它仍然是处于亏损状态。这个消息是在Epic就《堡垒之夜》收费问题起诉谷歌一案中被公开的，Epic游戏商店的负责人出庭作证时做出了以上表示。他还表示Epic商店目前的主要目标是增长用户数，而非盈利。

而早在2021年的Epic就同样问题起诉苹果一案中，Epic的就承认Epic游戏商店每年大概要亏损3亿美元，但当时他们认为得益于激进的营销策略，商店最终会在2023年实现盈利。从当时放出的邮件可知，Epic认为游戏商店应该占据PC游戏市场收入的一半份额。

不过由的证词可知，Epic游戏商店并没有达成这个目标。

Epic游戏商店除了送游戏之外，也会采用独占PC游戏的方式来吸引更多的玩家，比如说《最终幻想7重制》和《心灵杀手2》更先就是登陆Epic游戏商店的。此外，在开发者方面，Epic也推出了Epic首发计划，通过提高开发者分成比例的方式吸引更多的开发者选择在自家商店推出独占游戏。显然，这些营销要花的钱可不少，Epic游戏商店距离盈利确实还是有一段距离的。

原文链接：

EPIC Game Store这个平台应该算是性价比更高的游戏平台，日常给玩家送游戏，不久前也公布了针对开发者的100%分成策略，可以说是对玩家、对开发者都及其厚道的平台了，但……它不赚钱……我没记错的话EPIC应该是在19年左右正式登陆中国市场，也经历了不少风波，虽然一直在送游戏，但要说它至今没实现盈利我是真没想到啊？感情大家都是一直白嫖一直爽。这也解释了为什么EPIC在今年早些决定依旧保持送游戏的活动了，在没达到销售预期之前，促销活动可能会持续存在了……

资讯③：Intel终止Cryo散热技术项目，酷睿第14代处理器不会支持该技术

话说大家还记得Intel Cryo散热技术吗？这相技术自2020年的第10代酷睿处理器开始引入，该技术采用了TEC半导体制冷片，可以把CPU直接冷却到低于环境温度，Intel负责Cryo散热技术中，将半导体散热应用于PC领域的软件开发控制标准，散热器厂商则进行硬件设计研发。

只不过这种散热器的散热瓶颈在TEC半导体制冷片的功率上，随着Intel后续处理器的功率越来越高，这种散热器在CPU满载时甚至还不如传统的一体式水冷散热器，所以Intel在之一波推广之后就没怎么提及该技术，现在三年过去了，该散热技术也走到了尽头，Intel最近放出了公告，自2023年7月1日起，Intel已经停止开发Cryo散热技术，自2023年12月31日之后就不会对软件进行更新，也不会提供对第14代酷睿处理器的支持。

实际上也没多少散热器厂商跟进Intel的这个项目，自推出到现在也只有三款相关产品，包括酷冷至尊的ML360 SUB-ZERO，以及EKWB的EK- Delta TEC和 Delta TEC EVO E2，这些散热器确实可以让处理器在低载时达到将近0度，但满载时表现确实不怎么样，散热上限被TEC半导体制冷片的功率限制了，而且这东西还非常耗电，半导体制冷确实是一个散热器发展的可能方向，但Intel Cryo这种直接把它充当导热介质的设计很明显没有被市场所接受

原文链接：

说实话我还真快忘了这个技术了……当时似乎也只有酷冷跟进吧？其实这个所谓的“新技术”原理很简单，和现在手机用的很多的散热背夹差不多，就是半导体制冷片直接压。如果Intel自己不宣布停止支持，我都快忘了有这个技术了。CPU的散热规模太小功耗太大，根本不适合这种方式，而且半导体散热片本身也会成为一个巨大的热源，当初Intel真的是在和AMD的对弈中过于劣势，什么主意都用上了，如今回想不得不说是一手烂招……

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